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吳添立教授受邀於 TECIF 2026 臺歐晶片創新論壇發表演講

作家相片: Admin
Admin
9月5日
讀畢需時 1 分鐘


國立陽明交通大學吳添立教授受邀參加 2026臺歐晶片創新論壇(Taiwan–Europe Chip Innovation Forum, TECIF 2026),並將於2026年9月9日至10日在比利時安特衛普 Hilton Antwerp Old Town 發表專題演講。

TECIF 2026由比利時微電子研究中心 imec 與臺灣半導體研究中心 TSRI 共同主辦,匯聚來自臺灣與歐洲的學術界、研究機構、產業及政府代表,共同探討前瞻半導體技術與國際合作,進一步深化臺歐半導體創新鏈結。

吳添立教授此次受邀演講題目為:

「透過學術界、研究機構與歐洲合作推動寬能隙半導體技術」

Advancing Wide-Bandgap Semiconductor Technologies through Academia–Research Institute–Europe Collaboration

演講將介紹氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)功率元件等寬能隙半導體技術的近期研究進展,並分享如何透過大學、研究機構及歐洲合作夥伴之間的跨國協作,加速半導體研究、技術開發與人才培育。

本次論壇亦邀請多位國際學者發表演講,包括:

  • 美國聖母大學電機工程系 Patrick Fay 教授

  • 加拿大多倫多大學 Wai Tung Ng 教授

  • 英國劍橋大學 Nazareno Donato 教授


吳添立教授期待藉由此次演講,向國際學者與產業專家分享國立陽明交通大學及WLab在寬能隙功率半導體領域的研究成果,並進一步拓展臺灣與歐洲在先進半導體研究、技術創新及人才培育方面的長期合作。

更多活動資訊請參閱 TECIF 2026官方網站

 
 
 

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